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银石墨(AgC)类触点
产品介绍

采用挤压法制备的银石墨材料具有优良的抗熔焊性能、低而稳定的接触电阻和温升小的特点,其抗熔焊能力随石墨含量的增加而提升,但电阻也会随之变大,导电能力变差。

相比于普通的垂直结构银石墨材料,平行结构的银石墨材料不仅改变了材料的结构,也改变了电流中电子的运动方式;平行结构的银石墨材料加工方式异于普通的垂直结构银石墨材料,在大规格银石墨触点的生产制备中,其可获得比普通垂直结构银石墨材料更加致密的银石墨材料。

产品应用

一般做为静触点使用,与Cu、AgNi、AgW、AgWC等材料配对应用在微型断路器(MCB)、 塑壳断路器(MCCB)、漏电保护开关或电动机启动开关上等。