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银钨(AgW)类触点
产品介绍

采用粉末冶金工艺,以钨为骨架的银基太阳成集团tyc234cc[主页]网站材料,兼具银的优良导热和导电性,以及钨的高熔点和耐烧损性,其整体硬度高,机械磨损小,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。银钨产品的焊接处钎着率和焊接强度高,尺寸较小的银点可直接自动化焊接,尺寸较大的银钨产品烧覆焊料后,易焊接且效率高。

银钨触点材料一般采用粉末熔渗法制备,根据材料使用需求,亦可使用粉末烧结法制备。通过粉末烧结法制备的AgW触点材料既具备了AgW类产品低电阻率、高熔点、耐烧蚀的特性,又兼顾了粉末烧结工艺特有的焊接层材料可选,单独复合的优点。同时,该加工工艺制备的AgW类材料工作面无纯银层,有利于提高触点的分断能力,可做静触点使用。

产品特性

(一)产品金相结构及应用